赛腾股份：公司高端半导体设备主要指晶圆缺陷检测设备、晶圆激光

　　同花顺300033）金融研究中心01月15日讯，有投资者向赛腾股份603283）提问， 高管您好：公司之前公告拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资为人民币 25 亿元。请问其中高端半导体主要是针对什么产品？目前进展如何？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司高端半导体设备主要指晶圆缺陷检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测等设备，目前项目在有序推进中，谢谢！

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　　文一科技：预计2023年度净利润亏损8,900万元到7,300万元，同比转亏

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　　已有38家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2661.49万股，占流通A股14.31%

　　近期的平均成本为67.74元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁494.4万股(预计值)，占总股本比例2.47%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁494.4万股(预计值)，占总股本比例2.47%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁425.4万股(预计值)，占总股本比例2.12%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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