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三超新材:公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀

时间:2024-01-27 01:00 作者:admin 点击:

  同花顺300033)金融研究中心01月26日讯,有投资者向三超新材300554)提问宾厄固体, 请问贵司有无碳化硅的研发和相关产品

  公司回答表示摩擦无限寿命设计,您好!公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮闭锁液力变矩器、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工设计高度。谢谢关注!

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  已有34家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计545.66万股,占流通A股7.13%

  近期的平均成本为21.63元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注冲击脉冲的标称值。

  限售解禁:解禁938.2万股(预计值),占总股本比例8.21%非补偿环座,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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