碳化硅是第三代宽禁带半导体材料的典型代表，相较于传统的硅晶圆，碳化硅特别适用于高频偶不平衡、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等应用领域，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新能源汽车、高速列车、光伏发电、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料。
上机数控603185）研发中心实验室从今年3月筹备碳化硅衬底项目，到10月两炉晶体均成功长出，历时7个月，延续了“上机速度”。研发成功的碳化硅晶体规格为6英寸，有效厚度达到20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。
此次试制的圆满成功，标志着上机数控在碳化硅材料研发领域再上一个新台阶。依托于深耕“高硬脆材料专用加工装备”领域积累的技术研发优势，上机数控致力于碳化硅衬底材料的开发，推动我国第三代功率半导体产业发展。
上机数控在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。
设备一经推出，获得国内各大碳化硅生产商的高度认可，公司收获了批量订单。碳化硅切片设备在持续发力中，订单量快速增长，截至目前订单量已接近150台，在国产碳化硅切片机市场占有率超90%。
碳化硅边缘倒角机由上机数控自主研发制造，适用于自动研磨半导体材料4/6/8寸的边缘，采用西门子硬件控制系统结合自主研发的操作控制软件和算法，实现设备的精确控制和稳定运行。
无论是优良的设备性能，还是支持非标定制的产品功能，上机数控研发的碳化硅边缘倒角机均已具备国产替代进口的竞争优势，具有广阔的市场空间，为我国半导体事业的自主保障能力、自主创新发展夯基固本。
上机数控作为国内技术领先的高端智能化装备制造商之一，在整机设计、数控技术开发、核心精密部件制造和新品研发上都具备着深厚的技术积累。
科技是企业第一生产力，上机数控始终专注于技术研发，不断提升核心竞争力。未来，在设备业务上，上机数控依然会延续高效创新的精神，致力于为客户提供技术领先的系列化产品。
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