【行业动态】新型石墨填充环氧树脂：固化温度高达80摄氏度具有无

　　有限元分析宾厄固体冲击脉冲的标称值无限寿命设计闭锁液力变矩器Master Bond EP5G-80 是一种单组分、NASA 低释气等级环氧树脂，具有 80°C， 4 小时的中等温度固化要求。这种新型石墨填充化合物未经预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有导电性，体积电阻率为 5-15 ohm-cm，室温下的热导率为 2.88-3.46 W/(m•K)。

　　“EP5G-80 是一种特殊的非金属系统，专为需要高水平导电性的热敏电子应用而设计。它的主要特点是不需要高温来完全固化，”相关人员说：“与其他石墨填充粘合剂不同，EP5G-80 是一种光滑的触变膏，可以轻松地手动或使用自动化系统分配。”

　　对于导电系统，EP5G-80 提供了大约 130°-140°C 的特别高的 Tg，以及在室温下超过 1,000,000 psi 的拉伸模量。它可在 -50°C 至 +175°C 的温度范围内使用，并且具有低热膨胀系数。EP5G-80 适用于粘接、密封和涂层，能很好地粘附在各种基材上，如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。该配方具有良好的润滑性，可用于静电耗散和 EMI/RFI 屏蔽应用。它是黑色的，符合 RoHS 标准。包装有注射器、罐子和品脱容器。

　　Master Bond EP5G-80 是一种单组分、非预混和冷冻环氧树脂体系，用于粘合、密封和涂层。这种石墨填充系统具有高导电性和导热性，符合 NASA 的低释气要求。它可用于注射器，可在低至 80°C 的温度下固化，并具有出色的耐热性。

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